作科所与极智生物签署“中麦芯”小麦育种芯片联合研发合作协议
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发布时间：2025-09-09
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9月8日，中国农业科学院作物科学研究所与山东极智生物科技有限公司在北京签署“中麦芯”小麦育种芯片联合研发合作协议。作科所小麦基因资源与利用创新研究组郝晨阳研究员与极智生物创始人焦成智分别代表双方签约。作科所所长周文彬、副所长王文生以及来自双方研发、转化和推广人员代表共同见证了签约活动。
根据协议，双方将充分发挥各自在科技创新、人才团队和资源平台等方面的优势，依托作科所已开发的功能基因芯片“中麦芯5K”、标准育种芯片“中麦芯50K”和高密度科研芯片“中麦芯100K”三款芯片，并基于小麦泛基因组深度解析、重大品种重测序、AB-NAMIC育种群体构建及微核心种质基因组数据研究等方面取得的成果，进一步整合全球千余份品种（资源）的重测序信息并将表型密切相关的结构变异信息纳入标记体系，共同研发涵盖产量、抗病、抗逆、品质等21个关键性状，可精准锁定442个功能基因的新一代“中麦芯”小麦育种芯片。
周文彬表示，作科所与极智生物有着良好的合作基础，此次合作是我国小麦种业推进科技创新与产业化融合的重要实践，也是深化互利共赢的关键举措。双方要立足产业需求，聚焦小麦基因组数据库构建、高密度SNP芯片开发及泛基因组数据应用等领域，开展系统性、创新性研究，共同推动我国拥有自主知识产权的分子育种技术体系建设，为大幅提升小麦遗传研究与育种决策的精准度和效率提供重要技术支撑。
据悉，作科所前期研发的“中麦芯”系列育种芯片已在黄淮冬麦区、长江中下游冬麦区等多个主要麦区的育种单位示范应用。新一代“中麦芯”的研发与应用将有望推动我国小麦育种从传统方式向精准化、智能化跨越，为保障粮食安全、加快农业现代化进程注入新动能。
