作科所发布“中豆芯”系列基因芯片，助力打好大豆种业翻身仗
来源：
发布时间：2021-04-28
作者：李英慧
点击数：
4月24日，中国农业科学院作物科学研究所与北京康普森生物技术有限公司联合召开了“中国植物基因组产业转化高峰论坛暨首届中国大豆产业链发展高峰论坛”。会上首次发布了作科所大豆优异基因资源发掘与利用创新团队和康普森公司合作研发的新一代大豆基因型鉴定芯片—“中豆芯”系列基因芯片，将在大豆科学问题解析和新品种培育等方面发挥重要作用。
据介绍，“中豆芯”系列基因芯片是在2000余份大豆核心种质全基因组数据的基础上，选取代表性位点，纳入已克隆的重要性状功能基因和QTL位点等信息，经过3代更迭打磨而成“中豆芯”系列大豆基因芯片，可广泛应用于新基因发掘、分子进化分析、分子身份证构建、真假杂交种鉴定、定向改良育种、聚合育种、全基因组选择育种等领域。
南京农业大学、国家大豆改良中心首席科学家盖钧镒院士在与会场连线中指出，作为大豆起源国，我国有3万余份大豆种质资源，数量在国际上居首位，但资源的利用率不到5%，还有巨大的开发潜力，“中豆芯”系列基因芯片，一方面可助力大豆研究工作者高效解析大豆的遗传信息，夯实大豆遗传机理的研究，另一方面能够帮助育种家快速选育满足市场需求的品种，提升大豆产业的竞争力。作科所与康普森的合作，升华了“育繁推一体化”的内涵，将生物技术创新深入产业应用。
本次会议得到了各界专家的高度关注，来自大豆基础研究、育种应用、种业推广、农产品加工、创新消费产品应用、产业金融的百余名专家围绕 “中豆芯”系列产品的设计思路、应用案例、在大豆育种与产业化的应用前景等方面进行研讨，为有效应对新时期大豆产业的机遇与挑战，打好大豆“种业翻身仗”提供坚实动力。
